隨著社會(huì)的發(fā)展進(jìn)步，對(duì)絕緣材料的要求也越來(lái)越嚴(yán)格。單一的絕緣材料已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足工業(yè)上的需求，只有在原有的基礎(chǔ)之上不斷改進(jìn)創(chuàng)新，才不致于被市場(chǎng)所淘汰。導(dǎo)熱絕緣材料的使用非常之多，因?yàn)樗姆N類也是比較多的，如：HC導(dǎo)熱硅膠片、HCL導(dǎo)熱硅膠片、HCG/HCP帶玻纖導(dǎo)熱硅膠片、HCT雙面膠導(dǎo)熱材料、PC相變化材料、導(dǎo)熱絕緣灌封膠材料……還有其他的種類，柏合欣小編就不一一為大家介紹了。

　　了解導(dǎo)熱絕緣材料的相關(guān)內(nèi)容

　　導(dǎo)熱絕緣材料的導(dǎo)熱系數(shù)是指在穩(wěn)定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側(cè)表面的溫差為1度（K,°C）,在1秒內(nèi)，通過(guò)1平方米面積傳遞的熱量，用λ表示，單位為瓦/米·度（W/m·K,此處的K可用℃代替）。導(dǎo)熱設(shè)計(jì)作為一個(gè)專門的學(xué)科成功的解決了設(shè)備中熱量的損耗或保持問(wèn)題。在熱設(shè)計(jì)中往往需要考慮功率器件與散熱器之間的熱傳導(dǎo)問(wèn)題。合理選擇熱傳遞介質(zhì)，不僅要考慮其熱傳遞能力，還要兼顧生產(chǎn)中的工藝、維護(hù)操作性、優(yōu)良的性價(jià)比。

　　導(dǎo)熱絕緣材料因本身材料特性具有絕緣導(dǎo)熱特性,對(duì)EMC具有很好的防護(hù),導(dǎo)熱絕緣材料由硅膠材質(zhì)的原因不容易被刺穿和在受壓狀態(tài)下撕裂或破損,EMC可靠性就比較好。

　　導(dǎo)熱雙面膠因其材料本身特性的限制，它對(duì)EMC防護(hù)性能比較低，很多時(shí)候達(dá)不到客戶需求，在使用時(shí)比較局限，一般只有在芯片本身做了絕緣處理或芯片表面做了EMC防護(hù)時(shí)才可以使用。

　　導(dǎo)熱硅脂因材料特性本身的EMC防護(hù)性能也比較低，很多時(shí)候達(dá)不到客戶需求，在使用時(shí)比較局限，一般只有芯片本身做了絕緣處理或芯片表面做了EMC防護(hù)才可以使用。

　　關(guān)于導(dǎo)熱絕緣材料的類別，小編就為大家介紹到這里。柏合欣小編提醒：只有選用優(yōu)質(zhì)的導(dǎo)熱絕緣材料，才能確保其具有良好的性能。相反，要是使用了劣質(zhì)的導(dǎo)熱絕緣材料，其性能肯定會(huì)受到一定的影響。