FR-4環(huán)氧板是使用比較多的一種絕緣材料，正因為FR-環(huán)氧板具有許多的性能優(yōu)勢，人們使用它的頻率也在逐漸增加。而市面上也涌現(xiàn)出眾多的FR4環(huán)氧板生產(chǎn)廠家，但是由于資質(zhì)不同、配方不同，每個廠家生產(chǎn)出的FR4環(huán)氧板質(zhì)量會有所差異。那么怎么才能生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)的FR4環(huán)氧板呢？相信大家都很想知道吧，小編就為大家分析FR4環(huán)氧板的一系列生產(chǎn)流程。

　　柏合欣小編透露行業(yè)內(nèi)部信息，關(guān)于“FR-4環(huán)氧板生產(chǎn)程序”，以下內(nèi)容，僅供參考：

　　1. 銅面經(jīng)過圖形和蝕刻形成電路之后，盡量要減少對PTFE表面的處理和接觸。操作員應(yīng)配戴干凈手套并且在每片板子放隔層膠片以便傳遞到下一程序。

　　2. 經(jīng)蝕刻過后的PTFE表面具備足夠粗糙度進行粘合。在蝕刻過薄片的地方或者未覆蓋層壓板將被粘合的地方，建議對PTFE表面進行處理以提供足夠的依附。在pth準(zhǔn)備過程中所使用的化學(xué)成分也能用于表面處理。推薦等離子蝕刻或含鈉的化學(xué)試劑，如FluroEtch? by Acton，TetraEtch? by Gore，以及 Bond-Prep? by APC。具體加工技術(shù)又供應(yīng)商提供。

　　3. 銅表面處理應(yīng)保證最佳粘合強度。棕色的一氧化銅電路處理將加強表面形狀以便于使用TacBond粘合劑進行化學(xué)粘合。第一個過程要求一名清潔員去除殘余和處理用油。 接下來進行細(xì)微的銅蝕刻以形成一個統(tǒng)一的粗糙表面區(qū)域。棕色的氧化物針狀晶體在層壓過程中穩(wěn)固了粘合層。同任何化學(xué)過程一樣，每一步進程后的充分清洗都是必需的。鹽殘余會抑制粘合。最后的沖洗應(yīng)實行監(jiān)督并保持PH值小于8.5。逐層干燥并確保表面不被手上的油之類的污染。

　　疊加與層壓

　　推薦粘合（壓合或壓板）溫度：425 （220℃）

　　1. 250?F(100℃)烘烤板層以消除水分。板層儲存在緊密控制的環(huán)境中并在24小時之內(nèi)使用。

　　2.工具板與第一個電解板之間應(yīng)使用壓力場以使得控制板中的壓力能平均分配。存在于板中以及將被填充的電路板中的高壓區(qū)域?qū)⒈粓鑫铡鲆材苁箯耐獠康街行牡臏囟冉y(tǒng)一起來。從而形成控制板與控制板之間的厚度統(tǒng)一。

　　3. 板必須由供應(yīng)商提供的TAC BOND薄層組成。在切割薄層與疊加的時候要小心防止污染。根據(jù)電路設(shè)計及填充要求，1至3張粘合薄層是必需的。需要填充的區(qū)域以及介電要求都被用于計算0.0015"(38微米)薄板的需求。推薦在層壓板之間使用干凈精鋼制或鋁制鏡板。

　　4. 為協(xié)助層壓，在加熱前進行20分鐘的真空處理。整個周期都保持真空狀態(tài)。抽離空氣將有助于確保完成電路的封裝。

　　5.在中心板的外圍區(qū)域放置熱電偶就能確定溫度監(jiān)測與適當(dāng)?shù)闹芷凇?/p>

　　6. 板可裝入冷的或已預(yù)熱的壓機壓盤上啟動。如果不用壓力場進行補償，熱力上升和循環(huán)將會不同。向包裝中輸入熱量并不是關(guān)鍵的，但應(yīng)盡量控制以減少外圍與中心區(qū)域之間的差距。通常，熱率在12-20?F/min(6-9℃/min)到425?F(220℃)之間。

　　7. 一旦裝入壓機中，壓力就能立即應(yīng)用。壓力也將隨控制板的大小不同而不同。應(yīng)控制在100-200psi(7-14bar)的范圍之內(nèi)。

　　8. 保持熱壓高溫在425?F(230℃)至少15分鐘。 溫度不得超過450?F(235℃).

　　9. 在層壓過程中，盡量減少無壓狀態(tài)的時間（如從熱壓機轉(zhuǎn)移到冷壓機的時間）。保持壓力狀態(tài)壓力直到低于200?F(100℃)。

　　相信通過以上的分析，大家應(yīng)該已經(jīng)對FR4環(huán)氧板生產(chǎn)的一系列程序有了一定的了解了吧！想要生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)的FR4環(huán)氧板，就必須嚴(yán)格把關(guān)各項程序。