我們?nèi)粘Ｉ钪?，離不開手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品。當(dāng)下雨天，打電話時(shí)。可能信號(hào)不好，我們就會(huì)誤以為是手機(jī)本身的問題。其實(shí)這是與絕緣材料質(zhì)量的好壞有關(guān)系。但是現(xiàn)在有一種新型的絕緣材料，就會(huì)為此解決此項(xiàng)問題。這種新型絕緣材料是什么呢？

　　這種新型絕緣材料是由美國(guó)The Dow Chemi cal Co.公司開發(fā)的低介電常數(shù)的絕緣材料，即low-k“SiLK（Dow Chemical的注冊(cè)商標(biāo)）”。據(jù)柏合欣小編了解，最近各半導(dǎo)體制造商為導(dǎo)入low-k材料，材料的開發(fā)變得相當(dāng)活躍。

　　low-k材料作為SI絕緣材料導(dǎo)入后可以減少布線之間的寄生電容。其結(jié)果會(huì)由于減少了布線的延遲時(shí)間，而可以制造出工作頻率更高的LSI。過去30年多來(lái)，一直用作絕緣材料的SiO2的介電常數(shù)為：SiO2結(jié)晶的石英為4.2，用等離子CVD方法制造的SiO2材料為3.8。相比之下“SiLK”的介電常數(shù)只有2.65。

　　除了“SiLK”以外，各廠家還在尋找其他材料用作low-k材料。各半導(dǎo)體廠商對(duì)使用何種材料其意見也不一致。這是因?yàn)闊o(wú)論哪種材料都不易加工使用，用其作為絕緣材料時(shí)需要相當(dāng)高的加工技術(shù)。此次使用的“SiLK”為有機(jī)高分子材料，耐熱性低，所以有專家指出其在制造過程中容易出現(xiàn)變性問題。

　　由于電路板蝕刻精度越來(lái)越高，芯片上集成的電路越來(lái)越密，信號(hào)干擾問題也愈發(fā)明顯。而low-k材料能解決芯片中的信號(hào)干擾問題。