補(bǔ)強(qiáng)板的產(chǎn)生

　　電路板行業(yè)發(fā)展日新月異，從硬板(PCB)過(guò)度到軟板(FPCB)的過(guò)程中，使得電路板越來(lái)越輕、薄，柔韌性大幅提高。同時(shí)柔性電路板的特點(diǎn)也帶來(lái)電路板如何裝配、如何貼裝等相關(guān)問(wèn)題。由此，補(bǔ)強(qiáng)板(stiffeners)應(yīng)運(yùn)而生！

 

　　補(bǔ)強(qiáng)板的種類

　　現(xiàn)如今補(bǔ)強(qiáng)板種類多種多樣，概括有如下種類及品牌：

　　聚酰亞胺補(bǔ)強(qiáng)板（PI補(bǔ)強(qiáng)板），材質(zhì)聚酰亞胺

　　項(xiàng)目 特 性

　　厚度 ± 10%

　　流動(dòng)度 低5-10；中10-20；高> 20

　　揮發(fā)度 ≥ 3%

　　剝離強(qiáng)度 >0.8Kg/cm

　　耐焊性 280 ℃/10sec

　　玻璃纖維布補(bǔ)強(qiáng)板（FR4補(bǔ)強(qiáng)板），材質(zhì)環(huán)氧樹(shù)脂、玻纖布

　　相對(duì)介電常數(shù) ≤5.4 1KHZ

　　介質(zhì)損耗因數(shù) ≤0.035 1KHZ

　　尺寸穩(wěn)定性 蝕刻后 0.0005

　　熱處理后 0.0005

　　抗電弧性(耐電弧)(S) ≥60

　　焊接性 10 seconds at 288℃

　　金屬補(bǔ)強(qiáng)板，材質(zhì)不銹鋼板

　　聚酯補(bǔ)強(qiáng)板（PET補(bǔ)強(qiáng)板），材質(zhì)聚酯

　　操作步驟

　　1.先將補(bǔ)強(qiáng)板沖切成需要的外形

　　2.將補(bǔ)強(qiáng)板上之離形紙撕去（未貼合前不可先將離形紙撕去,避免異物沾附及受潮）

　　3.將補(bǔ)強(qiáng)板與欲貼合的FPC,進(jìn)行Lay up (假貼)

　　4.放入壓合機(jī)壓合

　　注意事項(xiàng)

　　*使用前必須先取出至25 ℃室溫平衡約0.5~1hr后再操作使用

　　*建議工作環(huán)境:25°C ; 65%RH環(huán)境條件

　　*操作過(guò)程中必須注意FPC與補(bǔ)強(qiáng)材接合界面的清潔性及前處理

　　*使用不同的壓合系統(tǒng)必須注意壓合條件的操作及使用的差異性