電子玻璃布是覆銅板的三大主要原材料之一。覆銅板的一些重要性能與玻璃布的性能和質(zhì)最密切相關(guān)。深圳柏合欣復(fù)合材料有限公司提醒大家玻璃布的玻璃成分、纖維組成、紗與布的結(jié)構(gòu)外觀和內(nèi)在質(zhì)量，以及表面處理等因素不僅直接響覆銅板的性能和用途，甚至影響覆銅板的制造工藝，因此。電子工業(yè)對玻璃布的技術(shù)要求越來越高。其要求大致可歸納為以下幾點:
 

（圖示：采用電子玻璃布生產(chǎn)的覆銅板）
 

　　良好的尺寸穩(wěn)定性

 

　　線路板的制造工藝過程中有多次化學(xué)和熱物理加工，要求板材加工完畢后能夠保持穩(wěn)定的尺寸，并且不產(chǎn)生扭曲和翹曲變行。玻璃布是線路板的結(jié)構(gòu)材料，布的尺寸穩(wěn)定性是板材尺寸穩(wěn)定性的基本保證。玻璃布的尺寸不穩(wěn)定因素主要來自于經(jīng)緯紗和布的結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定和應(yīng)力不平衡。

 

　　力學(xué)性能和鉆孔加工性

 

　　線路板技術(shù)發(fā)展的微型化趨勢，使單位面積上的電路更多、接點更密集，對板的力學(xué)性能和鉆孔加工性也提出了更高的要求。線路板的力學(xué)性能主要依賴于玻璃布的力學(xué)性能。經(jīng)過熱清洗的玻璃布強度損失較大，但如果為提高處理布的保留強度而犧牲熱清洗效果，則又會影響樹脂與玻璃的結(jié)合，最終也將降低層壓材料的力學(xué)性能。

 

　　耐浸焊性

 

　　電子布一般須經(jīng)過熱清洗和表面化學(xué)處理，玻璃纖維才具有與樹脂能良好結(jié)合的界而。線路板制造工藝過程中需經(jīng)過極具化學(xué)腐蝕性的水溶液刻蝕電路，還需經(jīng)受溫度高達(dá)260℃的熱焊錫浸焊。在此過程中覆銅板可能重新吸入水分，并變成蒸汽聚集于玻璃纖維周圍，致使樹脂與玻璃分離，形成白斑，甚至出現(xiàn)氣泡。

 

　　表而平滑性

 

　　電子布全部為平紋機織物，經(jīng)緯紗交織形成的經(jīng)緯紗屈曲往往在覆銅板表面顯出點狀布紋。布面越粗糙，板面的布紋越明顯，板的表面平滑性越差，板的表面平滑性主要取決于布面的平滑程度。

 

　　優(yōu)異的電性能

 

　　電子技術(shù)的發(fā)展需要在有限的空間內(nèi)承載和傳輸更多的信息。相對應(yīng)的線路板發(fā)展趨勢是電路的微型化、密集化、多層化，對板材的電絕緣性能要求也更加嚴(yán)格.玻璃布是覆銅板的絕緣基材，覆銅板的電絕緣性能取決于玻璃布的電絕緣性能。

 

　　材質(zhì)的均勻性

 

　　線路板作為計算機、程控電話以及程控機械和各種電器的芯板，是其核心控制部件.它與其他部件通過插口相連，多層板內(nèi)部層間也有許多相連的節(jié)點，線路板的材質(zhì)均勻性在很大程度上取決于玻璃布的材質(zhì)均勻性。覆銅板的制造工藝也對玻璃布的材質(zhì)均勻性提出了很高的要求，玻璃布材質(zhì)均勻性的關(guān)鍵指標(biāo)是布的單位面積質(zhì)量(簡稱單重)允許公差。

 

　　深圳柏合欣復(fù)合材料有限公司的FR-4絕緣板采用電子布浸漬環(huán)氧樹脂，半固化后切裁，數(shù)層疊合，一面或兩面覆上銅箔，再熱壓制成單面或雙面覆銅板。覆銅板中的玻璃布是增強材料和絕緣材料，環(huán)氧樹脂是粘結(jié)劑，兩者共同組成絕緣基材。表面所覆銅箔供印制電路用。如您需要FR-4環(huán)氧板或者覆銅板，可與右側(cè)在線客服聯(lián)系。

 

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