CEM-3和FR-4是同一時(shí)期發(fā)展出來的產(chǎn)物，均是一種高性能的PCB基板材料，在國(guó)內(nèi)大多采用FR-4環(huán)氧板來制作PCB基材，而近幾年在國(guó)外開始采用CEM-3，用量甚至將超過了FR-4環(huán)氧板，這是什么原因呢？CEM-3與FR-4環(huán)氧板有什么不同？
 

(圖示:FR-4環(huán)氧板)
 

　　我們知道CEM-3是一種采用玻璃布與玻璃氈復(fù)合基材層壓后的復(fù)合材料，而FR-4環(huán)氧板采用的是環(huán)氧樹脂和玻璃纖維布。兩者的原材料稍有區(qū)別，但是他們的生產(chǎn)工藝也有相似之處，兩者都可以采用立式或者臥式上膠。但是不足的是，CEM-3抗彎強(qiáng)度不及FR-4環(huán)氧板，熱膨脹大于FR-4環(huán)氧板，其他性能相當(dāng)，因此在一般的應(yīng)用中，CEM-3與FR-4環(huán)氧板可以互相替代使用。推薦閱讀：電路板CEM-3相比于FR-4的優(yōu)勢(shì)

 

　　在如今市場(chǎng)上印制電路板價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)十分激烈，就比如位于深圳的健鼎，在PCB電路板行業(yè)的銷量是全球第一的，他們的PCB基材原材料就有我們深圳柏合欣絕緣板公司的FR-4環(huán)氧板。隨著客科技的不斷進(jìn)步，CEM-3基材也將會(huì)進(jìn)一步得到改良和發(fā)展，產(chǎn)品將隨著輕、薄、微型化發(fā)展。我公司對(duì)此基材的發(fā)展也將保持高度關(guān)注。