如何改善環(huán)氧板的韌性(一)
來源:作者:時間:2018-10-13
在電工電器產(chǎn)業(yè),環(huán)氧板因具有良好的物理性能廣泛地應(yīng)用于電子材料的澆注、封裝以及涂料、膠粘劑、復(fù)合材料基體等領(lǐng)域,在實(shí)際的應(yīng)用中,我們也慢慢發(fā)現(xiàn),環(huán)氧板本身的材質(zhì)結(jié)構(gòu)存在一定的質(zhì)脆、抗疲勞性及抗沖擊韌性差等不足,對于有特殊要求的作業(yè),環(huán)氧板很難發(fā)揮自身優(yōu)勢。為了適應(yīng)特殊作業(yè)的要求,改善環(huán)氧板的韌性是一種及時有效的措施。
如何改善環(huán)氧板的韌性?環(huán)氧板的基材是環(huán)氧樹脂,大家都知道環(huán)氧樹脂是熱固性合成樹脂,環(huán)氧板的良好機(jī)械加工性及絕緣性能也有環(huán)氧樹脂的作用。一般環(huán)氧樹脂固化后脆性較大,所以要改善環(huán)氧板的韌性,我們可以從環(huán)氧樹脂方面思考。下面介紹了幾種方法,給大家作個參考:
第一種叫熱致性液晶聚合物增韌法。材質(zhì)結(jié)構(gòu)影響產(chǎn)品性能,在材質(zhì)結(jié)構(gòu)上稍加改進(jìn)也可以達(dá)到增進(jìn)環(huán)氧板的韌性,液晶聚合物中含有大量的剛性介晶單元和一定量的柔性間隔段,比一般聚合物具有更高的物理力學(xué)性能和耐熱性。當(dāng)用熱致性液晶聚合物(TLCP)和環(huán)氧樹脂進(jìn)行共混改性時,在提高韌性的同時,彎曲模量保持不變,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度還略有升高,固化物為兩相結(jié)構(gòu)。LCP以原纖形式分散于環(huán)氧基體中,在應(yīng)力作用下提高了材料的韌性。
第二種就是熱塑性樹脂增韌法。主要是采用熱塑性樹脂改善環(huán)氧板的韌性,通過多種熱塑性工程塑料,能起到不錯的改進(jìn)韌性的效果,而且還不影響環(huán)氧固化物的模量和耐熱性。還有其他的像IPN增韌法、剛性高分子增韌法及核殼結(jié)構(gòu)聚合物增韌法,在下篇文章中詳細(xì)描述。如果您對環(huán)氧板及環(huán)氧板有關(guān)產(chǎn)品感興趣的話可以通過網(wǎng)站上顯示的聯(lián)系方式與我們直接聯(lián)系,我們期待與您真誠合作。
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