玻纖板和鋁基板的區(qū)別是什么？針對(duì)這個(gè)疑問(wèn)，小編給出以下答復(fù)，首先為大家一一介紹下玻纖板和鋁基板，大家通過(guò)對(duì)比就可以知道二者之間的不同。

　　玻纖板

　　FR-4又名玻璃纖維板;玻纖板;FR4補(bǔ)強(qiáng)板;FR-4環(huán)氧樹(shù)脂板;阻燃絕緣板;環(huán)氧板，F(xiàn)R4光板;環(huán)氧玻璃布板;線路板鉆孔墊板。

　　白色FR4光板主要技術(shù)特點(diǎn)及應(yīng)用：電絕緣性能穩(wěn)定，平整度好，表面光滑，無(wú)凹坑，厚度公差超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)，適合應(yīng)用于高性能電子絕緣要求的產(chǎn)品，如FPC補(bǔ)強(qiáng)板，過(guò)錫爐耐高溫板，碳膜片，精密游星輪，PCB測(cè)試架，電氣（電器）設(shè)備絕緣隔板，絕緣墊板，變壓器絕緣件，電機(jī)絕緣件，偏轉(zhuǎn)線圈端子板，電子開(kāi)關(guān)絕緣板等。

　　也是大家所說(shuō)的玻璃纖維板，一般用于軟包基層，外面再包布藝、皮革等，做成美觀的墻面、吊頂裝飾。應(yīng)用非常廣泛。具有吸音，隔聲，隔熱，環(huán)保，阻燃等特點(diǎn)。

　　LED散熱鋁基板

　　LED散熱鋁基板主要是利用其散熱基板材料本身具有較佳的熱傳導(dǎo)性，將熱源從LED晶粒導(dǎo)出。因此，我們從LED散熱途徑敘述中，可將LED散熱基板細(xì)分兩大類(lèi)別，分別為(1)LED晶?；迮c(2)系統(tǒng)電路板，此兩種不同的散熱基板分別乘載著LED晶粒與LED晶片將LED晶粒發(fā)光時(shí)所產(chǎn)生的熱能，經(jīng)由 LED晶粒散熱基板至系統(tǒng)電路板，而后由大氣環(huán)境吸收，以達(dá)到熱散之效果。

　　LED晶粒基板

　　LED晶?；逯饕亲鳛長(zhǎng)ED 晶粒與系統(tǒng)電路板之間熱能導(dǎo)出的媒介，藉由打線、共晶或覆晶的制程與LED 晶粒結(jié)合。而基于散熱考量，目前市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板為主，以線路備制方法不同約略可區(qū)分為：厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三種，在傳統(tǒng)高功率LED元件，多以厚膜或低溫共燒陶瓷基板作為晶粒散熱基板，再以打金線方式將LED晶粒與陶瓷基板結(jié)合。如前言所述，此金線連結(jié)限制了熱量沿電極接點(diǎn)散失之效能。因此，近年來(lái)，國(guó)內(nèi)外大廠無(wú)不朝向解決此問(wèn)題而努力。

　　其解決方式有二，其一為尋找高散熱系數(shù)之基板材料，以取代氧化鋁，包含了矽基板、碳化矽基板、陽(yáng)極化鋁基板或氮化鋁基板，其中矽及碳化矽基板之材料半導(dǎo)體特性，使其現(xiàn)階段遇到較嚴(yán)苛的考驗(yàn)，而陽(yáng)極化鋁基板則因其陽(yáng)極化氧化層強(qiáng)度不足而容易因碎裂導(dǎo)致導(dǎo)通，使其在實(shí)際應(yīng)用上受限，因而，現(xiàn)階段較成熟且普通接受度較高的即為以氮化鋁作為散熱基板；然而，目前受限于氮化鋁基板不適用傳統(tǒng)厚膜制程(材料在銀膠印刷后須經(jīng)850℃大氣熱處理，使其出現(xiàn)材料信賴(lài)性問(wèn)題)，因此，氮化鋁基板線路需以薄膜制程備制。以薄膜制程備制之氮化鋁基板大幅加速了熱量從LED晶粒經(jīng)由基板材料至系統(tǒng)電路板的效能，因此大幅降低熱量由LED晶粒經(jīng)由金屬線至系統(tǒng)電路板的負(fù)擔(dān)，進(jìn)而達(dá)到高熱散的效果。

　　關(guān)于玻纖板和鋁基板有什么區(qū)別就跟大家談到這里；如果您還有其他相關(guān)疑問(wèn)，都可以點(diǎn)擊在線咨詢(xún)或撥打咨詢(xún)熱線，我們的客服人員將您提出的疑問(wèn)；給予滿(mǎn)意答復(fù)，小編也會(huì)針對(duì)您提出的疑問(wèn)做出熱情答復(fù)。